Täppistöödeldud osade puhastamine nõuab mikroni{0}} või isegi nano-suuruste saasteainete (nt õli, metallilaastud ja lõikevedelik) tõhusat eemaldamist ilma töödeldavat detaili kahjustamata. Sõltuvalt materjalist, konstruktsiooni keerukusest ja puhastusnõuetest saab kasutada järgmisi tavalisi ja tõhusaid puhastusmeetodeid:
1. Ultraheli puhastamine (soovitatav ülitäpsete ja keerukate struktuuride jaoks)
Sobib pimedate aukude, kitsaste pragude või mikro{0}}struktuuridega osadele, nagu hammasrattad, laagrid, vormid ja elektroonilised komponendid.
Põhimõte: Ultrahelilainete tekitatud "kavitatsiooniefekti" kasutamine puhastusvedelikus, moodustades mikromullid, mis koheselt lõhkevad, tekitades saasteainete eemaldamiseks löögijõu.
Eelised: Põhjalik puhastamine, ulatudes ka kõige väiksemate pragudeni; Tooriku pinna minimaalne kahjustus; Võib kasutada koos vee{0}}- või süsivesinikepõhiste puhastusvahenditega, keskkonnasõbralik.
Võtmeparameetrite sätted:
Sageduse valik: täppisosade puhul on soovitatav sagedus 40 kHz või kõrgem, et vähendada kavitatsiooni erosiooni ohtu.
Temperatuuri reguleerimine: optimaalne temperatuur õliplekkide puhastamiseks on 50 kraadi ~ 65 kraadi; liiga kõrged temperatuurid nõrgendavad kavitatsiooniefekti.
Aeg ja võimsus: üldiselt kontrollitakse 4–12 minuti jooksul, mõõduka võimsustihedusega, et vältida pinna karedust.
2. Kohene aurupuhastus (sobib võrgupuhastuseks, jääkidele ei nõuta)
Sobib eriti hästi selliste elektroonikakomponentide puhastamiseks, mis on tundlikud vedelikujääkide suhtes ja vajavad kiiret kuivamist, või -koostueelseks puhastamiseks.
Põhimõte: kõrge{0}}temperatuuriline kuiv aur (80–130 kraadi) lahustab õliplekid ja paindlik auruvool viib prahi minema.
Eelised:
Vedelike jääkide puudumine, kuivatamine pole vajalik, võib minna otse järgmise protsessi juurde; Toetab lahtivõtmist mitte{0}}puhastamist, näiteks ligipääsmatuid alasid, nagu hallitusõõnsused ja jooksjad; Kohene auruväljund, kohandatav koosteliini tootmisrütmidega.
Kasutusnäited: Auto käigukastide puhastamine vähendas aega 1 tunnilt 20 minutile, suurendades koostu läbimise määra 99%-ni; Mobiiltelefoni emaplaadi pistikute puhastamine vähendas lühise rikke määra 8%-lt 1%-le.
